工信部副部长：中国5G发展正进入新阶段

2024-12-19

近日，在上海召开的2024年中国5G发展大会上，工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示，未来几年中国将加速推动5G网络的升级与应用，进一步构建坚实的数字经济基础，为国家数字化转型提供强有力支撑。张云明指出，工业和信息化部将聚焦全域优质5G网络覆盖、技术创新、产业升级和应用扩展等方面，推动5G发展进入新阶段。

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

2024-12-19

12月18日晚间，兆易创新发布公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司（以下简称“苏州赛芯”）70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。

格力碳化硅芯片工厂建成投产

2024-12-19

12月18日消息，格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了。

台积电否认助英特尔解决代工问题

2024-12-19

外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。

半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂！

2024-12-19

近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进制程硅晶圆制造厂及8英寸碳化硅晶圆厂的扩产。

国内半导体设备新消息：第1000台出机

2024-12-19

12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第1000台集成电路质量控制设备出机，交付国内某知名集成电路制造商。

深圳出台18条措施支持人工智能产业发展

2024-12-18

12月18日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》，从丰富生态要素供给、深化人工智能赋能千行百业、提升源头创新能力、优化产业发展环境等4个方面提出18条具体举措，支持人工智能产业。

多层芯片实现新突破

2024-12-19

近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。